Peking will ausländische Prozessoren verbannen
16 April 2024
China will einem Medienbericht zufolge Prozessoren aus ausländischer Produktion von seinem Telekommunikations-Netzwerk verbannen. Das schreibt die Nachrichtenagentur Reuters.
onsemi gründet neue Geschäftsgruppe
15 März 2024
onsemi hat die Analog and Mixed-Signal Group (AMG) gegründet, die von dem neu ernannten Group President Sudhir Gopalswamy geleitet wird. Das Unternehmen will damit sein Portfolio an Power-Management- und Sensor-Interface-Bausteinen erweitern, um einen zusätzlichen adressierbaren Markt von 19,3 Milliarden US-Dollar zu erschließen.
Keysight Technologies als Testpartner ausgewählt
08 März 2024
Keysight Technologies ist als Testpartner für das Satellite NB-IoT Early Adopter Program der Deutschen Telekom im Bereich Satelliten-NB-IoT ausgewählt worden. Keysight Technologies bietet ein End-to-End-Testbed für das nicht-terrestrische Netzwerk (NTN) des Narrowband Internet of Things (NB-IoT) an, um Entwicklern und Designern die Validierung von Referenzdesigns für Lösungen zu ermöglichen, die NTN-Standards der 3GPP Release 17 (Rel-17) verwenden.
AMD kann KI-Prozessor nicht nach China liefern
06 März 2024
Der US-Halbleiterkonzern Advanced Micro Devices, AMD, kann seinen speziell für den chinesischen Markt entwickelten KI-Prozessor offenbar doch nicht in die Volksrepublik exportieren, schreibt Reuters. AMD habe versucht, vom US-Handelsministerium grünes Licht für den Verkauf des Chips für künstliche Intelligenz nach China zu bekommen.
congatec setzt auf Betriebssystem ctrlX OS von Bosch Rexroth
05 März 2024
Bosch Rexroth öffnet das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS nun auch für Embedded-Computer-Anwendungen von congatec. Embedded- und Edge-Computing-Angebote aus dem Hause congatec werden so Bestandteil des durchgängig offenen Ökosystems rund um das Betriebssystem ctrlX OS und ermöglichen es Anwendern, modular-skalierbare und damit besonders nachhaltige und agile Lösungen zu entwickeln. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
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Einddämmen der Veralterung von Lieferketten: Das Puzzle der Halbleiterhersteller erkunden
Lösungen zur langfristigen Verfügbarkeit von Komponenten Viele Teile des „Puzzles“ der Halbleiterproduktion können zur Veralterung führen. Die Puzzleteile reichen von den Betriebseinnahmen bis zu den Komponenten, aus denen Halbleiterprodukte bestehen, wie z. B. der Gussprozesstechnik, Gehäuse, Substrate oder Leadframes, Testplattformen oder Design-Ressourcen. Aber es zählt auch die Geschäfts- oder Marktausrichtung eines Halbleiterunternehmens dazu. Diese Ausrichtungen eines Halbleiterunternehmens kann sich im Laufe der Zeit ändern, selbst wenn sich die Produktausrichtung eines Unternehmens oder Kunden mit langlebigen Produkten nicht ändert. Die von den Originalherstellern angebotenen Teilenummern gehen weit über die von den handelsüblichen Tools bereitgestellten Zustandsberichte der Stücklisten hinaus, um die langfristigen Verfügbarkeitsrisiken bei jeder Produktauswahl zu bewerten.
ADI stärkt Kapazität durch erweiterte Partnerschaft mit TSMC
26 Februar 2024
Analog Devices, Inc. (ADI) hat mit TSMC eine spezielle Vereinbarung getroffen. Über Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, die mehrheitlich im Besitz von TSMC befindliche Fertigungstochter in der japanischen Präfektur Kumamoto, würden langfristige Waferkapazitäten bereitgestellt, heißt es in einer Pressemitteilung.
Über 900.000 Menschen in der Elektro- und Digitalindustrie
21 Februar 2024
Zum Jahresende 2023 hat die deutsche Elektro- und Digitalindustrie insgesamt 908.000 Mitarbeitende beschäftigt – so viele wie seit 1995 nicht mehr. Im Vergleich zum Dezember 2022 stieg die Zahl der Beschäftigten um 1,1 Prozent beziehungsweise 10.000 Personen. Das berichtet der Branchenverband ZVEI.
Analog Devices ernennt Richard C. Puccio zum CFO
08 Februar 2024
Analog Devices hat Richard C. Puccio Jr. zum Executive Vice President und Chief Financial Officer ernannt. In dieser Funktion soll Puccio die Finanzstrategie von ADI bestimmen und die globalen Finanzaktivitäten des Unternehmens leiten. Er berichtet an den CEO und Chairman Vincent Roche.
Texas Instruments muss beim Ausblick zurückrudern
29 Januar 2024
Wegen einer sinkenden Nachfrage hat Texas Instruments einen überraschend zurückhaltenden Ausblick geliefert. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
STMicroelectronics führt neue Unternehmensstruktur ein
16 Januar 2024
Das Halbleiterunternehmen STMicroelectronics hat seine neue Unternehmensorganisation bekannt gegeben, die am 5. Februar 2024 in Kraft tritt. Man reorganisiere die Produktgruppen, um die Markteinführung der Produkte zu beschleunigen und die Innovationskraft und Effizienz in der Produktentwicklung weiter zu steigern, heißt es in einer Mitteilung.
Rohde & Schwarz setzt auf Kooperation mit Analog Devices
16 Januar 2024
Analog Devices und Rohde & Schwarz unterstützen die Automobilindustrie bei der Einführung drahtloser Batteriemanagementsysteme (Wireless Battery Management Systems, wBMS). Sie bringen gegenüber herkömmlichen drahtgebundenen Systemen (BMS) technische, ökologische und ökonomische Vorteile mit sich.
Firmen im japanischen Erdbebengebiet fahren Produktion hoch
08 Januar 2024
Rund eine Woche nach dem Erdbeben der Stärke 7,6 in Japan, bei dem Teile der Infrastruktur an der Westküste des Landes zerstört wurden, haben viele Unternehmen ihre Produktion wieder aufgenommen. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
Nokia und Honor treffen Vereinbarung zu Patentlizenzen
08 Januar 2024
Nokia hat die Unterzeichnung einer neuen Vereinbarung über gegenseitige Patentlizenzen mit Honor bekannt gegeben, die die grundlegenden Entwicklungen beider Parteien im Bereich 5G und anderer Mobilfunktechnologien abdeckt. Die Bedingungen der Vereinbarung bleiben zwischen den Parteien vertraulich, heißt es in einer Mitteilung.
Mouser Electronics und Ambiq künftig Hand in Hand
05 Januar 2024
Mouser Electronics hat eine neue globale Vertriebsvereinbarung mit Ambiq, einem Anbieter von stromsparenden KI-fähigen Mikrocontrollern für Wearables, Hearables, IoT-Geräte, Edge Devices und mobile Edge-Computing-Applikationen geschlossen.
Toshiba gibt Status-Update nach Erdbeben in Japan
04 Januar 2024
Die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation hat auf die schweren Erdbeben vom 1. Januar vor der japanischen Küste der Noto-Halbinsel reagiert. Es wurde eine Emergency Task Force am Hauptsitz in Kawasaki eingerichtet.
Siemens, sureCore und Semiwise arbeiten an Quantencomputern
29 Dezember 2023
Siemens Digital Industries Software hat sich mit sureCore und Semiwise zusammengetan, um kryogene CMOS-Schaltungen für Quantencomputersysteme zu entwickeln. Die Partner sind davon überzeugt, dass CMOS-Schaltkreise für die nächste Generation integrierter Schaltkreise (IC) erhebliche Fortschritte in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz bringen können.
Halbleitermarkt kann 2023 520 Milliarden Dollar erreichen
30 November 2023
Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) berichtet über die jüngste Halbleitermarktprognose der World Semiconductor Trade Statistics (WSTS). Die aktualisierte Marktbewertung für 2023, die die Frühjahrsprognose mit leicht verbesserten Ergebnissen für Q2 und Q3 übertrifft, wird nun auf 520 Milliarden US-Dollar geschätzt, was einen Rückgang von 9,4 Prozent gegenüber dem Vorjahr bedeutet. Es wird jedoch erwartet, dass darauf eine robuste Erholung folgt - mit einem geschätzten Wachstum von 13,1 Prozent im Jahr 2024.
Porsche investiert in Umbau seines Stammwerks
20 November 2023
Porsche macht sein Stammwerk in Stuttgart-Zuffenhausen durch umfangreiche Umbau- und Erweiterungsmaßnahmen fit für die Zukunft. Künftig sollen auf der traditionellen Montage-Linie der zweitürigen Porsche Sportwagen neben den Modellen mit Boxer-Motor auch die elektrischen Sportwagen der nächsten 718 Generation vom Band laufen. Für die Baumaßnahmen investiert der Stuttgarter Sportwagenbauer rund 250 Millionen Euro.
Texas Instruments legt in Utah Grundstein für neue Fabrik
08 November 2023
Texas Instruments hat in Lehi im US-Bundesstaat Utah den Grundstein für seine neue Fertigungsstätte (Fab) zur Herstellung von 300-mm-Halbleiterwafern gelegt. Die neue Fabrik werde den Namen LFAB2 tragen und an die bestehende 300-mm-Fab des Unternehmens in Lehi angebunden sein, heißt es in einer Pressemitteilung.
STEMMER IMAGING AG passt Umsatzprognose an
18 Oktober 2023
Die bereits im Halbjahresbericht für das dritte Quartal erwartete Kaufzurückhaltung aufgrund hoher Lagerbestände bei Kunden sowie die weiterhin unsichere wirtschaftliche Entwicklung hätten sich im dritten Quartal sowohl im Auftragseingang als auch im Umsatz stärker ausgewirkt als erwartet, teilt das Unternehmen mit.
Alantys schließt Distributionsvertrag mit Runic ab
06 Oktober 2023
Der französische Distributor für elektronische Komponenten, Alantys Technology, hat einen neuen EMEA-Vertriebsvertrag mit Runic unterzeichnet. Dabei handelt es sich um einen chinesischen Hersteller von Analog/Mixed-Signal-ICs.
Farnell erweitert Produktliste von Analog Devices
07 September 2023
Farnell baut sein Produktportfolio von Analog Devices, Inc., (ADI) weiter aus und erweitert seinen Bestand um mehr als 7.000 neue Produkte. Wie es in einer Pressemitteilung heißt, steige die Gesamtzahl der verfügbaren ADI-Produkte damit auf mehr als 23.300.
SSE setzt auf Entwicklung und Fertigung "Made in Germany"
21 August 2023
Vor gut eineinhalb Jahren hat die Schubert System Elektronik GmbH einen wichtigen Schritt in Richtung Zukunft gemacht. Dabei wurde ein SMD-Linienkonzept (Surface Mounted Devices) für die Produktion von elektronischen Baugruppen mit der Unterstützung von FUJI EUROPE CORPORATION realisiert.
STEMMER IMAGING kann Umsatzerlöse steigern
14 August 2023
STEMMER IMAGING hat den Rückgängen im Auftragseingang sowie der Verlangsamung des Umsatzwachstums durch einen starken Anstieg der Rohertragsmarge sowie eine verbesserte Profitabilität getrotzt. Das EBITDA steigt somit deutlich. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
AT&S muss beim Konzernumsatz deutlichen Rückgang hinnehmen
04 August 2023
AT&S ist nach eigenen Angaben solide in das neue Geschäftsjahr 2023/24 gestartet. In einem nach wie vor schwierigen Marktumfeld sei es gelungen, eine Stabilisierung der operativen Entwicklung zu erreichen, heißt es in einer Mitteilung.
Arrow Electronics richtet Robotik-Kompetenzzentrum ein
27 Juni 2023
Arrow Electronics und eInfochips, ein Unternehmen von Arrow, haben ein Kompetenzzentrum für Robotik eingerichtet, um Kunden dabei zu unterstützen, die Markteinführungszeit für die Entwicklung von Automatisierungslösungen in der Herstellung, in digitalen Fabriken und in anderen Industriebereichen zu beschleunigen.
Hon Hai und YAGEO gehen nächsten strategischen Schritt
12 Juni 2023
Die Hon Hai Technology Group und die YAGEO Group haben jetzt bekannt gegeben, dass die XSemi Corporation, das Halbleiter-Joint-Venture der beiden Unternehmen, sein IC- und SiC-Produkt- und Modulgeschäft an die neu gegründete IC-Design-Tochtergesellschaft von Hon Hai für eine Barzahlung von 204 Millionen NT$ übertragen wird.
LAPP holt neuen COO an Bord
09 Juni 2023
Michael Seddig wird zum 1. Juli 2023 neuer Chief Operating Manager von LAP. Der 55-jährige wird für die wichtige Region LA EMEA (Latein Amerika, Europa, Naher und Mittlerer Osten, Afrika) zuständig sein. Zuvor war diese Aufgabe mehrere Monate von einem Interims-Trio geführt worden.
Prognose: Halbleitermarkt legt ab 2024 wieder zu
09 Juni 2023
Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) hat jetzt eine neue Halbleiter-Marktprognose der World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) veröffentlicht. Demnach wird der weltweite Halbleitermarkt im Jahr 2023 voraussichtlich 515 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Rückgang von 10,3 Prozent entspricht. Allerdings wird erwartet, dass darauf eine robuste Erholung folgt, mit einem geschätzten Wachstum von 11,8 Prozent im Jahr 2024.
Advantest liefert 10.000. V93000 SoC Testsystem aus
10 Mai 2023
Die Advantest Corporation, Anbieter von Halbleitertestsystemen, hat das 10.000. V93000 System-on-Chip (SoC) Testsystem an seinen langjährigen Kunden Infineon Technologies ausgeliefert. Bei dem System handelt es sich um eine V93000 Konfiguration, die für die vielfältigen Testanforderungen von Power-, Analog-, Mikrocontroller- und Sensor-ICs entwickelt wurde, die in Automotive- und Mikrocontroller-Anwendungen eingesetzt werden.
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